Notice: Undefined index: HTTP_ACCEPT_LANGUAGE in /var/www/html/Htc_mobile/index.php on line 2 IC快速烘膠製程系統 | IC點膠封裝機 : Htc日揚真空

IC快速烘膠製程系統

IC Snap Cure Oven SC-904-XP
技 術 特 色
  1. 全自動烘膠系統,適用快速烘膠材料
  2. 可與各式黏晶設備連續作業
  3. 不需要更換夾治具,即可適用于不同封裝狀態
  4. 中/英文切換,Windows人機界面,操作簡單,學習容易
產 品 應 用
  1. 封裝前段黏晶/打線制程連線作業
  2. Stacking Dies 制程黏晶作業
  3. 覆晶Under-Fill制程 Pre-Heating/Post-Heating作業
主 要 規 格
基板尺寸 120~260(W)x 45~90(D)mm
產能 720 ea/hour (Curing Time 3sec + Index Time)
加熱系統 PID Control Curing Ststions
傳送方式 Wire / Strip Indexer
料盒尺寸 Max. 270(W)x 90(D)x 160(H)mm
系統需求 220 VAC / 1 Phase/60Hz, Air: 5kg/cm2(min)
設備尺寸 Ref. 1130(W) x 1270(D) x 1640(H) mm
設備重量 Approx. 650kg

產 品 型 號

SC-901(M)-I For Strip/Lead Frame, 4-Stainless Wire Indexer, 0~3mm Heating Height
SC-902-I For Power IC Strip, 230(W) x 55(D) x 0.8(t) mm
SC-903-I For Standard Boat Type, 260(W) x 75(D) x 0.8(t) mm
SC-904-I For High Temperature Process (10 Curing Station)
SC-901-S Stand-Alone Type (Including Loader and Un-Loader)
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